표면처리

증착처리

1) 물리적 증착법(PVD)

 물리적 증착법에서 대표적인 방법은 이온플레이팅이라고 하며, 진공조 내에 도입한 탄화수소(또는 질소)와 증발시킨 Ti를 전극 간에 형성시킨 glow 방전 사이에서 활성화 반응시켜 생성한 Tic 또는 TiN을 음극의 금형표면에 증착시키는 것이다.

 

2) 화학적 증착법(CVD)

 화학적 증착법은 피처리재를 사염화티탄과 수소 탄화수소 또는 질소의 혼합 가스기류 중에 넣고, 800~1200℃로 가열했을 때 환원되는 Ti과 피처리재 중의 탄소를 결합시켜, 표면에 TiC 층을 형성시키는 것이다.

 

 

3) 용사 

 용융상태에 있는 금속 등의 입자를 연속적으로 모재 표면에 내뿜어 피막을 적층 하는 기술을 용사법이라고 한다.

 용사 되는 재료는 탄소강, 저 합금강, 스테인레스강, 구리, 구리합금, 알루미늄을 비롯해서 내마모용의 Co-Wc, 내열용의 Ni-Al, Wc분말을 다량으로 함유한 자용 합금, 플라스마 용사에 의한 세라믹 등이 있다.